ЧИП 0805 X7R 2700пФ 50В 10%
|
Samsung
|
1000
|
0,13
|
27.03.2024 15:47:28
|
|
|
0805 2700ПФ X7R 50В 10% CC0805X272K500
|
Faithful Link
|
1150
|
0,06
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
0805 2700ПФ X7R 50В 10% CL21B272KBANNNC
|
Samsung
|
7530
|
0,04
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
0805 2700пф X7R 50в 10% CC0805X272K500
|
Faithful Link
|
1150
|
0,03
|
04.10.2023 12:31:31
|
|
|
0805 2700пф X7R 50в 10% CL21B272KBANNNC
|
Samsung
|
7530
|
0,03
|
04.10.2023 12:31:31
|
|
|
CL21B272KBANNNC-0805-2700 пф-10% X7R 50В ЧИП конденсатор
|
SAMSUNG
|
7201
|
0,20
|
19.09.2023 11:01:19
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 2700PF 10% 50V
|
|
2445
|
0,54
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
К10-17Б 2700ПФ X7R 50В 10% (0805)
|
|
120
|
0,10
|
29.03.2023 13:05:24
|
|
|
0805 2700ПФ X7R 50В 10% CC0805X272K500
|
|
863
|
0,06
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
0805 2700ПФ X7R 50В 10% CL21B272KBANNNC
|
|
5648
|
0,06
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
0805 2700ПФ X7R 50В 10% CL21B272KBANNNC
|
|
2475
|
0,06
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
CC0805 2700пф 50в X7R (10%)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
Чип керамика 0805 2700pf (X7R) 50v ± 10%
|
4000 SAMSUNG
|
68000
|
0,02
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
0805 2700 пФ(X7R) 10%
|
0805 2700 пФ(X7R) 10% код 36179 Samsung
|
4000
|
0,09
|
02.11.2020 13:29:04
|
|
|
Конденсаторы керамические SMD
Кер.ЧИП конд. 2700пФ X7R 50В,10%, 0805
|
Тайвань
|
|
0,06
|
05.04.2018 11:56:50
|
|
|
2700пф 50в X7R 10% (0805) многосл.кер.конд (К10-17б)
|
н/у 1000 ETHER CT4-0805B272K500F3
|
1000
|
0,05
|
22.08.2016 13:04:25
|
|
|
2700пф X7R 50в 10% (0805) Чип.кер.конд FENGHUA 0805B272K500NT
|
н/у 4000 FENGHUA 805 Аналог CERCAP 2700p/50v 0805 X7R
|
28000
|
0,02
|
22.08.2016 13:04:25
|
|
|
2700пф X7R 50в 10% (0805) Чип.кер.конд SAMSUNG CL21B272KBANNNC
|
н/у 4000 SAMSUNG CL21B272KBANNNC Аналог CERCAP 2700p/50v 0805 X7R
|
24000
|
0,02
|
22.08.2016 13:04:25
|
|
|
S0805 X7R 2700пФ 10% 50В SAM
|
SAMSUNG
|
16000
|
0,01
|
16.10.2015 9:33:45
|
|
|